青岛芯片龙头,落子上海
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青岛芯片龙头,落子上海

一家扎根青岛四年的头部芯片企业,在上海落下关键一子。

近日,上海元澜半导体技术有限公司(以下简称“元澜半导体”)在长宁区注册成立,注册资本1000万元。

而这家新公司的全资股东,系青岛物元半导体技术有限公司(以下简称“物元半导体”)。

从2022年在青岛起步,到如今踏出青岛布局长三角,在国产芯片加速突围的当下,这家专攻先进封装的本土链主企业此番主动出击,背后藏着怎样的战略考量?

齐鲁财研社第1303期

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注册成立新公司

物元半导体于2022年5月在青岛市城阳区成立。

在半导体这个动辄谈论“几十年积淀”的行业里,其算得上年轻。

但物元半导体的核心团队,由一群深耕半导体领域十余年的资深专家组成,他们不仅有经验,还有对技术路线的清醒判断。

成立初期,物元半导体便选择了一条难度颇高的赛道——混合键合。

简单来说,这是一种让芯片“叠起来”的技术。

传统芯片是平铺的,就像在一张纸上画电路;而混合键合,则是把多层芯片像盖楼一样垂直堆叠,通过铜对铜的直接连接,让信号在芯片之间“抄近道”。

这样做的好处很直观:算力更强、体积更小、功耗更低。当芯片制程不断逼近物理极限,这种“向上生长”的思路,被业界视为延续摩尔定律的关键路径。

物元半导体围绕这条技术主线,搭建了算力芯片、存储芯片、定制化芯片三大平台,产品方向覆盖AI算力、存储、汽车电子等领域。

更关键的是,其在青岛建成了国内第一条专注于混合键合技术的规模化量产线。

这条产线的意义,不在于“国内首条”的名头,而在于其让这项技术从实验室走向了真实订单。目前,公司采用晶圆对晶圆工艺开发的算力芯片,已开始批量交付国内头部客户。

今年3月,物元半导体完成A轮融资,投资方阵容堪称豪华:既有华泰投资、山东财金集团、青岛科投等国资背景机构,也有钟鼎资本、中科创星、中芯聚源等产业资本,还有拓荆科技这样的产业链上下游伙伴。注册资本从5.22亿元增至6.89亿元,多家机构用真金白银投下了信任票。

再看元澜半导体。

这家新公司的经营范围,涵盖了集成电路设计、电子专用材料研发、软件开发、进出口等业务。

从股权结构看,其由物元半导体全资持有。从注册地看,长宁区是上海集成电路产业的重要承载区之一,周边集聚了大量芯片设计企业与终端应用客户。

两家企业,一条技术主线贯穿始终。青岛公司负责“造”,以混合键合为核心的晶圆级先进封装制造。

而上海的公司则侧重“联”,贴近设计端、应用端与人才端,做技术研发与市场拓展。

一南一北,分工明确。

从青岛到上海

这一步意味着什么

物元半导体设立上海子公司,表面看是企业扩张的常规动作,但放在青岛集成电路产业发展的大背景下,有更深层的意义。

一方面,物元半导体在青岛完成技术积累与产线验证后,需要更近距离地接触客户。

上海是国内集成电路产业的“心脏地带”,聚集了全国近四成的芯片设计企业,贡献了超过60%的产业产值,台积电、中芯国际等制造龙头也在此布局。

对于一家做先进封装的企业来说,离客户近,意味着能更快响应需求、更早介入产品定义。

长三角地区更是AI服务器、智能汽车、消费电子等终端应用的密集区域,这些恰恰是混合键合技术最能发挥价值的场景。

另一方面,这体现了物元半导体作为青岛新一代信息技术产业链链主企业的“磁场效应”正在向外辐射。

在青岛,物元半导体扮演的角色不止于一家企业,更像是一个连接器,以混合键合工艺为纽带,吸引设备、材料、设计等上下游企业集聚。

今年6月,公司一项总投资21.673亿元的“异质键合Micro LED生产线项目”完成备案,规划月产能1万片,面向车载照明、AR微显示、光通讯等方向。

这是混合键合技术从集成电路向显示领域的跨界延伸,也意味着更多配套企业将围绕这条新产线找到生长空间。

当链主企业开始向外布局,带动的不仅是自身业务,还有整个生态的“出圈”。元澜半导体的设立,相当于在长三角腹地建了一个“前哨站”。

青岛的制造能力,可以通过这个窗口,更顺畅地对接全国最活跃的芯片设计集群和终端市场。反过来,上海的市场需求与技术反馈,也能更快传导回青岛的产线,形成“研发-制造-应用”的闭环。

更深一层看,这步棋还暗合了青岛产业升级的内在逻辑。

新一代信息技术是青岛“10+1”产业中要优先发展的2个先导产业之一,而以芯片为代表的集成电路,更是青岛布局的重中之重,此前青岛也已提出要打造北方集成电路产业高地。

但一个现实是,青岛的产业生态尚在培育期,设计环节相对薄弱,终端应用市场也需进一步拓展。

物元半导体主动“走出去”,在产业高地设立研发和市场中心,某种程度上弥补了本地生态的阶段性短板。

从更宏观的视角看,全球先进封装市场正处在爆发前夜。

据半导体市场研究机构Yole Group的数据,2022年全球先进封装市场规模为443亿美元,预计到2028年将增至786亿美元,年复合增长率约10%。

其中,2.5D/3D封装增速最快,同期市场规模将从92亿美元攀升至257.7亿美元,年复合增长率高达18.7%。混合键合作为3D封装的核心技术,正成为国际巨头争夺的焦点。台积电、三星、英特尔纷纷加码布局,国内企业也在加速追赶。

在这场竞赛中,物元半导体选择了一条务实的路径:先在青岛把技术做扎实、把产线跑通,再到上海把市场打开、把生态做活。

从这个角度来说,元澜半导体的成立,更像是企业一个新的起点。