总投资30亿元！开投芯屏产业园二期迎新进展

日前，由青岛开发区投资建设集团建设的开投芯屏产业园二期建设迎来新进展。

目前，3栋中大型厂房已完成主体结构及外立面施工，2栋标准厂房已完成二层结构施工，其余厂房建设正按计划全力推进，整体预计于2026年底全面竣工。

据悉，开投芯屏产业园项目总投资30亿元，总占地面积约169亩，总建筑面积约16.5万平方米，分两期建设。

园区聚焦光电与泛半导体、集成电路、新材料、智能装备等新一代信息技术产业前沿领域，致力于打造集研发、生产于一体的全产业链生态圈。

开投芯屏产业园一期已于2023年11月建成投用，目前已成功引进入驻高新技术、专精特新等企业近10家。