物元半导体技术（青岛）有限公司董事长 陈为玉：3D集成制造——后摩尔时代的关键技术路径

5月29日，2026年青岛新一代信息技术及人工智能产业对接大会于山东青岛顺利举办。本次大会由青岛市高质量招商引资指挥部办公室、青岛市发展和改革委员会、青岛市工业和信息化局、青岛华通国有资本投资运营集团有限公司主办；青岛数据集团有限公司、青岛华通创业投资有限责任公司承办，以“向新·向智·向未来”为主题，汇聚政府、产业、资本等各方智慧，搭建思想碰撞、资源互通、合作共赢的高端交流平台。

现场，物元半导体技术（青岛）有限公司董事长陈为玉出席活动，并作题为《3D集成制造产品与技术在新一代信息技术与人工智能领域的应用》的分享。

陈为玉介绍，随着半导体工艺逼近物理极限，3D集成制造已成为突破性能瓶颈的必经之路。作为以混合键合为技术平台的3D集成制造企业，物元半导体已成功开发出同质、异质、异构及异质异构四大3D集成方案平台。目前，公司在青岛城阳建成的国内最大混合键合3D集成制造产线已全面进入量产阶段。他指出，3D集成制造的核心在于混合键合（Hybrid Bonding）这一技术路径，实现不同功能的芯粒的“乐高式”三维重构，这是3D集成制造最关键的产业价值。

这一技术范式不仅大幅缩短了信号传输路径，显著降低了系统功耗，更在成本控制上展现出巨大优势。以数模混合芯片为例，通过3D解耦将模拟单元与逻辑单元在平面上分离，避免了模拟单元因迁就逻辑单元制程迭代而增加不必要的设计成本，从而实现了性能与成本的双重优化。

在谈及行业前沿趋势时，陈为玉重点剖析了3D集成技术与“韬（τ）定律”的深度协同关系。他指出，“韬（τ）定律”旨在以“时间缩微”替代传统的“几何缩微”，其核心路径涵盖片内逻辑折叠、片间3D互联及系统级优化三大维度。

陈为玉对“摩尔定律并未消失，只是从二维平面走向了三维空间” 这一行业判断深表认同。他表示，物元半导体打造的混合键合技术平台，是实现“韬（τ）定律”中逻辑折叠与垂直互联的核心工程底座。通过提供高互连密度、低延迟的3D集成能力，物元将助力产业链伙伴在不依赖更先进制程的前提下，实现晶体管密度的等效跃升与系统能效的极致优化。

面向计算、存储、互联、功耗管理及智能感知五大核心应用场景，陈为玉表示，物元半导体将充分发挥链主企业优势，持续开放技术平台与产能资源。他向行业发出诚挚邀请，欢迎3D集成电路上下游合作伙伴齐聚青岛，共同构建安全、自主、可控的本土供应链生态，助力青岛打造具有全球影响力的集成电路产业高地。