8月1日，以“开启3D IC新纪元 共创后摩芯未来”为主题的物元3D集成制造合作伙伴大会在青岛成功举办。本次大会汇聚了政府领导、产业界领袖、投资机构、学术专家及产业链上下游合作伙伴共百余人，共同探讨后摩尔时代3D IC产业的技术路径、商业化机遇与生态共建。会上，“3D IC产业生态联盟”正式成立，标志着中国3D IC产业生态建设迈入协同共赢的新阶段。
青岛市副市长卞成、城阳区委书记殷连刚、青岛市科技局局长李天传等政府领导，华虹集团原董事长张素心、芯谋研究首席分析师顾文军、中科创星创始合伙人米磊等产业界重磅嘉宾出席大会。此外，来自AI算力、新型存储、光电与显示、功率模拟、EDA与装备、封测等领域的头部企业代表也齐聚现场。
去年8月1日，物元举办首届3D IC产业论坛，当天量产线首台光刻机正式搬入。时隔一年，物元已完成从设备进场、产线通线到产品量产交付的全链条贯通。物元半导体董事长陈为玉在会上正式发布《3D IC合作发展行动计划》。他表示，3D IC是一个高度复杂、高度协同的产业，没有任何一家企业能够独自走完全程。当前物元已具备稳定的量产交付能力，在此基础上，物元愿以“揭榜挂帅”的形式，将产业链中关键环节、关键能力、重点产品方向的共建共研机会开放出来，诚邀更多业内企业加入3D IC合作生态，共同担当、共同突破，共同提升中国3D IC产业的全球影响力。
物元同步推出MetaStar生态共建计划，从四个维度构建开放生态：一是建3D IC产业生态联盟，联合高校产业上下游，培养人才、参与标准制定、供应链共享；二是搭3D IC产业孵化器，为3D IC项目提供技术验证、量产支持等服务；三是配3D IC产业CVC基金，投向3D IC基础设施项目，包括装备、材料、EDA等，同时，也投向3D IC设计公司、产品公司。四是启动双60计划，支持产业联盟企业，规模化低成本量产。
大会现场同步举行了“3D IC产业生态联盟”成立仪式。联盟由物元半导体牵头发起，首批发起单位包括北方华创、拓荆键科、行芯科技、立芯软件、新紫光集团、海光信息、知存科技、东方算芯、睿科微、青芯半导体、灵明光子、北京大学、山东大学等，覆盖了产业链上下游的关键环节。联盟致力于搭建技术共享、标准共建、市场共拓的产业协作平台。
物元半导体首席科学家杨列勇博士分享了3D IC工艺技术进展。目前，物元已建成同质堆叠、异构集成、异质集成、混合键合四大工艺平台，其中异构集成已实现大规模量产，异质集成实现国内首家批量供货，一体集成产品已推向市场。
产能建设上，物元落地青岛四年来，已建成国内最大、符合进口标准的3D集成制造产能。面向未来，物元提出“双60”战略目标：五年内实现3D集成量产产能占全行业60%以上，同时将3D集成成本降至行业平均水平的60%以下。
值得关注的是，物元与睿科微合作开发的全球首款3D RRAM产品已全面量产，经院士专家鉴定，关键指标达到国际领先水平；行芯科技作为国内唯一实现全流程量产验证的国产3D EDA工具提供商，其分层仿真方法将传统全流程仿真从1个月压缩至几小时，误差控制在2%以内。
本次大会设置了上午主论坛与下午七大技术主题分场，涵盖新型3D AI芯片、新型3D RRAM存储、键合设备、EDA设计、无源器件、铁电存储、计算光学、硅光等前沿方向，十余家产业链企业分别发表主题演讲。
大会传递出一个清晰共识：3D IC不是选择题，而是半导体产业走向下一个十年的必答题。随着AI算力需求爆发，HBM、CPO从概念走向工程，3D IC正从单点突破走向全链条协同。物元及产业链伙伴将以此次大会为新起点，携手推进3D IC从已验证的可能变为可复制的产业现实，共同开启中国3D IC产业的新纪元。青岛作为国内集成电路产业的重要新兴高地，近年来持续加大政策支持力度，在人才引进、项目落地、产业基金等方面形成了系统性的政策支撑体系，为3D IC产业发展提供了坚实保障。物元作为青岛新一代信息技术产业链主企业，将持续带动技术、人才、资本在青岛汇聚，推动青岛成为国内3D IC产业的核心承载区和创新策源地，助力建设青岛3D IC产业高地。
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